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SiC和GaN的应用优势与技术挑战

作者:王骏跃(安世半导体中国区SiC产品市场战略副总监)时间:2023-10-17来源:电子产品世界收藏

来源:中国经济网陕西 网址:http://www.chuyuntian.cn/a/www.belltrip.cn/

播报:

            d5:大栅栏-天坛一早步行前往大栅栏商业街,这是北京最古老、最著名且有别具一格的古老街市,极具老北京风味儿。总面积369平方公里,其中,中心景区面积264平方公里,属砂岩峰林地貌,素以峰、谷、水、林、洞著称。这点很棒。

            “飞流直下三千尺,疑是银河落九天”就是用来讲庐山的。大家最近想去西北大环线10天旅游的话,我真的很推荐阿林,找他定制私人路线,好玩不出错。

            3、用餐:2早0正(正餐客人AA用餐,师傅和客人一起用餐)4、住宿:农家客栈标准间东莲酒店5、导游:10人以上安排当地导游服务,10人以下司机兼向导参考酒店:胜村东莲酒店、启东酒店、小李摄影人家;建水雅居商务酒店,双龙酒店,红琪商务酒店升级酒店:红满天客栈,临安客栈;建水酒店;同心大酒店;盛世君都酒店,临安大酒店不含:公园内环保车费,单房差,所有正餐。去哈尔滨玩主要就是景区分散,路程远,路面滑,之家不安全,等车又冷,自己玩交通费都是一大笔开支,另外就是要买门票排队,各种不熟路等,我们找的林子全程服务,导游、酒店、门票、交通,餐饮都安排的很好,费用也很划算,并且玩的很自由。

            主要景点有南山寺、南海观音佛像、不二法门、十方塔林与归根园、佛教文化交流中心、素斋购物一条街等。16:30(左右)乘车返昆明市区19:00(左右)在昆明火车站附近永平路散团。

          重点推荐:为增强残疾人获得感、幸福感!辽宁省大连市出台16项工作措施 昆明市旅游发展委员会市场处处长李金蝶表示,春节期间,昆明市各县市区及景区推出的特色活动均为免费,除门票外,均不再另行收取活动费用。  深圳航空小孩飞机票怎么买  深圳航空公司的机票并不难买,现在可以购买机票的渠道比较多,不管是从深圳航空公司的官方网站购票,还是从民航微出行官网买票,都可以网上在线订票。

          为增强残疾人获得感、幸福感!辽宁省大连市出台16项工作措施


          本文引用地址:http://www.chuyuntian.cn/article/202310/451651.htm

          1   应用及优势

          我们对汽车、工业、数据中心和可再生能源等广泛市场中的碳化硅() 和氮化镓()应用感兴趣。一些具体的例子包括:

          ●   电动汽车(EV): 可用于电动汽车,以提高效率、续航里程和整车性能。

          例如,SiC MOSFET 分立器件可用于牵引逆变器和车载充电,以减少功率损耗并提高效率。

          ●   数据中心:SiC 和GaN 可用于数据中心电源,以提高效率并降低运营成本。

          ●   可再生能源:SiC 和GaN 可用于太阳能和风能逆变器,以提高效率并降低系统成本。

          与传统的硅基解决方案相比,SiC 和GaN 具有许多优势,包括:

          ●   更高的功率密度:与硅器件相比,SiC 和GaN 器件每单位面积可以负载更高的功率。这允许实现更小、更轻的功率转换器。

          ●   更高的效率:SiC 和GaN 器件比硅器件效率更高,可以降低能耗并延长电池寿命。

          ●   更低的系统成本:在许多应用中,SiC 和GaN 器件的较高效率可以抵消器件较高的前期成本,从而降低整体系统成本。

          王骏跃(中国区SiC产品市场战略副总监)

          2   面临的技术挑战安世

          安世(Nexperia)认为,宽禁带功率器件正朝着大规模使用的方向发展,特别是在汽车行业(尤其是电动汽车领域)。

          尽管宽禁带材料正变得越来越成熟,但在实现高质量和扩大SiC 和GaN 晶圆和器件的生产能力方面仍然存在挑战。需要不断的研发努力来提高组件的性能、可靠性和良率。

          然而,最大的挑战主要与供应链限制有关,这可能会影响宽禁带材料被市场采用的速度。这些依赖于复杂的全球供应链,包括原材料、设备和专业知识。供应链中断,例如基本要素的稀缺或地缘政治紧张局势,以及未来相关人才的不足,可能会影响SiC 和GaN 的供应和成本。为了商业上的可行性,并与现有技术竞争,宽禁带半导体的制造成本仍需要进一步降低,以使产品与硅基半导体相比具有商业竞争力。

          3   封装是克服性能挑战的关键

          克服性能挑战的关键还在于封装技术。在实现更高功率密度和优化功率转换器封装目标的推动下,目前有一个明显的设计趋势,即在封装中将To 封装的热优势与通过SMD 技术实现的电感优势相结合。例如,顶部冷却SMD 封装技术,例如铜夹CCPAK,或具有最大散热器面积的无引脚SMD 封装(例如PQFN 和LGA),以及嵌入式芯片技术。为了利用这些功能,硬件设计人员必须仔细设计和选择外围组件。这些新的解决方案需要特别注意保持足够的爬电距离,并增加对热界面材料和功率转换器热堆栈设计的要求。

          (本文来源于《电子产品世界》杂志2023年10月期)



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